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TAMURA锡膏有铅锡膏
Tamura有铅锡膏是传统含铅成分的锡膏，其合金比例包含三种：Sn63%，Pb37%；Sn62%，Pb36%，Ag2%；Sn68%，Pb38%，Ag0.4%。
丰达阳电子机械厂有限公司是专业代理TAMURA无铅锡膏和AOKI无铅锡条、锡线的贸易公司，秉承“诚信、专业、创新、共赢”宗旨。4 适用范围：有铅及无铅焊料锡条等的浇铸。
为什么Tamura锡膏能有效减少空洞?
能有效减少对镀金端子焊接时的助焊剂飞溅现象；即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。因此能更有效的减少焊接时产生的空洞现象。
这款无铅锡膏具有显著特点。在连续印刷时，粘度保持稳定，展现出良好的稳定性。焊接性能优异，对各种不同零件均表现出良好的湿润性。无铅焊接技术在高温回流条件下，仍能展现出卓越的焊接性能。此外，它能有效减少空洞等焊接不良现象，提升焊接质量。
对于QFP封装的焊点，Tamura有铅锡膏能形成稳定的填角，提升焊接的可靠性。同时，其基本不会产生锡球，避免了因锡球造成的焊接质量问题，提高了焊接的稳定性和可靠性。Tamura有铅锡膏也适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统，满足不同焊接环境的需求。
在粘度方面，TLF-204-19A的值为210Pa·s，这表明其流动性适中，便于在焊接操作中均匀涂抹，有助于形成良好的焊点。总的来说，Tamura TLF-204-19A是一款适合电子行业，具有优良性能和环保特性的无铅锡膏产品。
从过去到现在，TAMURA始终坚持提供高品质的产品和服务，推动行业向前发展。其产品和技术在电子制造领域发挥了重要作用，为社会创造了更多便利和舒适。随着全球科技的不断进步，TAMURA将继续致力于技术创新，为客户提供更优质的产品，实现品牌价值的最大化。
tamura锡膏有毒吗?
Tamura有铅锡膏是传统含铅成分的锡膏，其合金比例包含三种：Sn63%，Pb37%；Sn62%，Pb36%，Ag2%；Sn68%，Pb38%，Ag0.4%。
综上所述，Tamura无铅锡膏以其环保、稳定、高性能的特点，以及丰富的分类选择，成为了电子制造行业不可或缺的焊接材料。无论是从环保角度考虑，还是从焊接性能的角度考量，Tamura无铅锡膏都能为用户提供满意的选择。
TAMURA，一个在销售锡膏及SMT设备领域享有盛誉的品牌，自1924年成立以来，不断扩展业务范围，将优质产品推向全国，以此贡献社会。作为公司的使命，TAMURA致力于提供高质量的产品，塑造独特的品牌形象。在技术日新月异的今天，TAMURA紧跟全球追求更新更先进的步伐，推动电子制造业的进步。
Tamura 的无铅锡膏 TLF-204-19A 是一款具有特定特性的电子产品焊接材料。这款产品的合金构成以锡（Sn）为主，占比达到95%，辅助添加了0%的银（Ag）和0.5%的铜（Cu），符合JISZ3282(1999)的标准要求。其熔点在216-220℃之间，确保了在焊接过程中的适宜温度范围。